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会员类型:
会员年限:14年
本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:TO-252-3
晶体管极性:N沟道
通道数量:1个频道
Vds-漏源极击穿电压:55 V
Id-连续直流电流:25 A
Rds上漏源导通电阻:43毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:16 V
Vgs th-栅源极阈值电压:3 V
Qg-血浆甲醛:13.3 nC
工作温度:-55 C
工作温度:+ 175 C
Pd-功率耗散:57 W
通道模式:增强
封装:剪切带
封装:MouseReel
封装:Reel
配置:单
高度:2.3毫米
长度:6.5毫米
晶体管类型:1 N沟道
类型:HEXFET功率MOSFET
宽度:6.22毫米
商标:Infineon / IR
正向跨导-预期:15 S
下降时间:37 ns
产品类型:MOSFET
上升时间:57 ns
工厂包装数量:2000
子类别:MOSFET
典型关闭延迟时间:25 ns
典型起始延迟时间:8 ns
零件号别名:IRLR3105TRPBF SP001578856
单位重量:4 g
特征
逻辑电平门驱动
先进的工艺技术
超低导通电阻
175°C工作温度
快速切换
重复雪崩允许Tjmax
无铅
描述
这款HEXFET®功率MOSFET利用的处理技术,
使每个硅面积的导通电阻极低。 此设计的其他
功能是175°C的结温,快速的开关速度和改进的
重复雪崩额定值。 这些功能相结合,使该设计
成为一种非常有效和可靠的设备,可用于多种应用。
D-Pak专为使用气相,红外或波峰焊技术进行表面
安装而设计。 直引线版本(IRLU系列)用于通孔
安装应用。 在典型的表面贴装应用中,功耗可能高达1.5瓦。
额定值
|
Parameter |
Max. |
Units |
ID @ TC = 25°C |
Continuous Drain Current, VGS @ 10V |
25 |
A |
ID @ TC = 100°C |
Continuous Drain Current, VGS @ 10V |
18 |
|
IDM |
Pulsed Drain Current CD |
100 |
|
PD @TC = 25°C |
Power Dissipation |
57 |
W |
|
Linear Derating Factor |
0.38 |
W/°C |
VGS |
Gate-to-Source Voltage |
± 16 |
V |
EAS |
Single Pulse Avalanche Energy0 |
61 |
mJ |
EAS (tested) |
Single Pulse Avalanche Energy Tested Value<v |
94 |
|
IAR |
Avalanche CurrentCD |
See Fig.12a, 12b, 15, 16 |
A |
EAR |
Repetitive Avalanche Energy® |
mJ |
|
dv/dt |
Peak Diode Recovery dv/dt CT |
3.4 |
V/ns |
TJ TSTG |
Operating Junction and Storage Temperature Range |
-55 to + 175 |
oc |
|
Soldering Temperature, for 10 seconds |
300 (1.6mm from case ) |